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MiniTest 720测厚仪稳定测量

MiniTest 720测厚仪稳定测量

更新时间:2017-09-28
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新的MINITEST 700涂层测厚仪产品线,加强了德国EPK(Elektrophysik)公司在全球涂层测厚市场的领导地位。
的SIDSP(探头内部数字信号处理)技术大大提高了了测量的准确度
测量范围达15mm,可F、N或FN探头,提供内置或外接探头
FN探头自动识别F(铁磁性)或N(非磁性)基体,操作方便不易出错

MiniTest 720测厚仪稳定测量的详细资料:

品牌EPK/德国价格区间1千-5千

MiniTest 720测厚仪稳定测量

 

    新的MINITEST 700涂层测厚仪产品线,加强了德国EPK(Elektrophysik)公司在全球涂层测厚市场的领导地位。的SIDSP(探头内部数字信号处理)技术大大提高了了测量的准确度。测量范围达15mm,可F、N或FN探头,提供内置或外接探头。FN探头自动识别F(铁磁性)或N(非磁性)基体,操作方便不易出错。

标准配置

 

  • 带塑料手提箱                    
  • MINITEST 720(内置探头)
  • MINITEST 730(外置探头)
  • MINITEST740主机(不含探头,有各种探头可选)
  • 校准套装含校准片和零板
  • 操作使用说明CD,德语、英语、法语、西班牙语
  • 2AA电池

 

推荐配件:

F1.5/N0.7/FN1.5探头用测量支架

MINITEST 700优点一览:

 

  • SIDSP使测量不受干扰,测值更加
  • 可更换探头使用更加灵活(MINITEST 740探头可由内置换为外置)
  • FN探头自动识别基体,使测量更迅速,避免操作错误
  • 温度补偿功能避免温度变化引起的错误
  • 生产过程中50点校准使仪器获得高度的特征曲线
  • 大存储量,能存储10100组多达100,000个读数
  • 读数和统计值能单独调出
  • 超大,背光显示屏,显示内容可180度旋转
  • 菜单指引操作,25种语言可选
  • IrDA接口,红外线传输数据到打印机和PC
  • 可下载更新软件

 

一般规格:

存储器数量10,根据批次的用户可定义的存储器配置

总内存容量zui大10,000
记忆批次包括读数,定义的校准模式,从批量读数计算的参数和统计数据
统计评估读数,zui小值,zui大值,平均值,标准偏差,变异系数
单次读取统计块值统计(符合规范/用户可配置),存储读数和统计值可以单独打印,打印输出读数和MiniPrint 7000数据打印机的统计信息,将读数和统计信息传输到PC
校准模式工厂校准,零点,2点,3点校准,校准方法“粗糙”,用户可调偏置值,用户可调整校正值,用于衬底粗糙度
国际校准程序ISO,SSPC,“瑞典语”,“澳大利亚”
测量单位公制(μm,mm,cm)/英制(mils,inch,thou)可切换
显示大图形显示,背光,可旋转180°
菜单用户友好,25种语言
软件传感器和仪表软件可通过下载更新
测量速度/精度用户可调节到标准,快速,高精度
厚度识别用于快速识别厚度变化的连续模式
自动关机具有可调关闭模式的节电模式
防护等级IP40
工作温度-10°C至60°C
储存温度-20°C至70°C
数据端口IrDA 1.0(红外线)
电源2 x AA(Mignon电池),可充电NiMH accu电池AA / HR6(作为选项)
规范和标准DIN EN ISO 1461,2064,2188,2860,2808,3882,19840,ASTM B 244,B 499,D7091,E 376,AS 3894.3,SS 1841 60,SSPC-PA 2

 

MiniTest 720测厚仪稳定测量

MiniTest 720具有内置的集成探头,内置测量外壳,便于单手操作。便携式仪器,适用于无损,快速和的涂层厚度测量。具有易于处理,操作方便,精度和重复性高等特色。它们是电镀,船舶桥梁建筑,飞机建筑和工程化学品等行业涂镀层测量的理想工具。

传感器类型:内置传感器,自动基板识别,带有FN传感器,SIDSP®传感器,以提高准确性和可重复性,传感器特性在传感器制造期间,通过多达50个校准点的高精度传感器特性,温度补偿功能。

完整套件:
MiniTest 720作为一个完整的套件提供:
MiniTest 720规格
SIDSP®传感器(根据选择)
软袋,带校准标准和零参考板的校准组
CD,德文,英文,法文和西班牙文的软件CD,校准证书和使用手册
2个Mignon / AA电池

 

笃挚仪器(上海)有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业,用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能,推动着先进制造技术的精益求精。


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