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SR-SCOPER MP30-S PCB铜箔测厚仪

SR-SCOPER MP30-S PCB铜箔测厚仪

更新时间:2020-05-12
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SR-SCOPER MP30-S PCB铜箔测厚仪
该便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够精确测定最上层面铜层的厚度。

SR-SCOPER MP30-S PCB铜箔测厚仪的详细资料:

品牌Fischer/德国菲希尔价格区间面议
产地类别进口应用领域电子,交通,冶金,航天,汽车

SR-SCOPE RMP30-S 测PCB板上铜厚度

该便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够精确测定最上层面铜层的厚度。

产品特点: 
* 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
* 自动探头识别功能。
* 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
* 带听觉信号的规格限制。
* 统计评估功能。
适宜探头型号:ERCU N 和 ERCU-D10。
产品参数:
型 号: SR-SCOPE RMP30-S(测试主机)
功 能: 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适 用: 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点: 特大LCD显示屏
测量探头: PROBE ERCU N (测面铜之探头)
测量范围: 0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
测量精度: 范围1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主机尺寸: 160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚)
主机重量: 230克
售后服务: 一年保修

 


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