Couloscope CMS2 STEP镀层测厚仪（破坏性）

更新时间：	2024-09-24
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Couloscope CMS2 STEP镀层测厚仪（破坏性）
作为测量镀层厚度Z简单的方法之一，库仑法可以用于各种镀层组合。尤其对于多镀层结构，当允许破坏性测量时，它提供了一个比 X 射线更经济的替代方法。很多常见的单、双镀层例如铁镀锌或者铜镀镍镀锡都可以用 CMS2 简单快速地测量。这个方法为任何金属镀层提供了的测量。在厚度范围 0.05 - 50 μm 内，很多材料不需

Couloscope CMS2 STEP镀层测厚仪（破坏性）的详细资料：

品牌	Helmut Fischer/德国菲希尔

Couloscope CMS2 STEP镀层测厚仪（破坏性）

作为测量镀层厚度zui简单的方法之一，库仑法可以用于各种镀层组合。尤其对于多镀层结构，当允许破坏性测量时，它提供了一个比 X 射线更经济的替代方法。很多常见的单、双镀层例如铁镀锌或者铜镀镍镀锡都可以用 CMS2 简单快速地测量。这个方法为任何金属镀层提供了的测量。在厚度范围 0.05 - 50 μm 内，很多材料不需要预设定；基材组成和几何形状对于测量都是无关紧要的。

测量槽------可比作微型电解缸------被用来剥离镀层。测量面积由装在测量槽上的垫圈尺寸来决定。对不同的金属采用不同配方的电解液。通过载入电流开始电解过程。电解过程由 COULSCOPE 仪器的电子部分控制，用一个泵搅拌电解液来使电解区域电解液平稳腐蚀，保证电解液*利用。根据测量区域的大小，各种直径的垫圈可供选择。

测量印刷线路板上剩余纯锡的厚度 :

zui常见的应用之一就是测量线路板上剩余的纯锡，以确保可焊性。多镀层例如 Cr/ Ni/Cu 在铁或者塑料（ABS）基材上，经常被用于高品质的浴室用品，也可以用这个方法进行测量

特性：

吸引人的设计，大的液晶显示器和清晰安排的键盘。
操作简单，菜单指引的操作提示。
电解区域直径从0.6 mm (24 mils) 至3.2 mm (128 mils)。
大约100个预先定义好的应用程式适用于大多数的金属镀层，包括测量线材。

测量原理 ：

这个系列仪器根据 DIN EN ISO 2177 标准的库仑法。金属或非金属基材上的金属镀层，通过在控制电流条件下电解腐蚀--------实际上就是电镀的反过程。所载入的电流与要剥离的镀层厚度是成正比的，假如电流和剥离面积保持不变，镀层厚度与电解时间就是成正比的关系。

下面的公式适用于通过库仑法电解腐蚀确定镀层厚度：

d:
镀层厚度 [µm]
eÄ:
电化学当量 [g/As]
I:
电解电流 [A] γ: 电解效率
t: 电解时间 [s]

A: 电解面积 [cm2]

ρ: 电解镀层材料密度 [g/cm3]

COULOSCOPE CMS基本配置：

仪器：            Couloscope CMS
测量台：          V24、V26、V18 等
电解液：          F1 ～ F22
COULOSCOPE CMS特征：
标准：DIN EN ISO 2177 ； ASTM B504

模拟输出： 0 ～ -18V
输入阻抗：＞ 2 KΩ
工作温度： 10 ℃ ～ 40 ℃
仪器重量： 6 kg
电源： AC 220 V ，50-60 Hz；zui大功耗 ≤ 85 VA
尺寸： 350W * 140H * 200D mm

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