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菲希尔PCB镀铜测厚仪铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S刷电路板上的铜厚度测量非破坏性，快速，准确，不影响铜箔层的影响，根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。电源供电通过电池或交流稳压器。适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。便携式装置使用4点电阻法，其Z适合于薄层的涂层厚度测量，例如在多层板上。 这里，若干铜层被诸如环氧树脂之类的
产品型号：SR-SCOPE RMP30-S厂商性质：代理商更新时间：2025-09-06访 问 量：1857
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菲希尔PCB镀铜测厚仪SR-SCOPE RMP30-S
铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S刷电路板上的铜厚度测量非破坏性，快速，准确，不影响铜箔层的影响，根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。电源供电通过电池或交流稳压器。适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。
便携式装置使用4点电阻法，其于薄层的涂层厚度测量，例如在多层板上。 这里，若干铜层被诸如环氧树脂之类的非导电材料分开。 SR-SCOPE的优点是板的其他层不影响测量，因此可以确定zui上层的厚度。
应用：
电路板上的铜涂层
探头ECRU N：0.1-10μm和5-120μm
探头ECRU-D10：0.1-10μm和5-200μm
产品参数：
型 号 | SR-SCOPE RMP30-S(测试主机) |
功 能 | 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 |
适 用 | 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 |
主机特点 | 特大LCD显示屏 |
测量探头 | PROBE ERCU N (测面铜之探头) |
测量范围 | 0.1-120 um (0.04-4.8 mils) |
测量精度 | 范围1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um 5-10 um = 1.5 % 范围2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um 50-80 um = 1 % ﹥80 um = 2 % |
主机尺寸 | 160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚) |
主机重量 | 230克 |
订单信息订货号
SR-SCOPE®RMP30-S 603-714
标准供货范围：仪器，
手提箱，电池，AC适配器，手册
探头ERCU N 603-220
探头ERCU-D10 603-387
Kal-S ERCU Cu / Iso5μm（0.2密耳）603-175
Kal-S ERCU Cu / Iso12μm（0.5密耳）603-176
Kal-S ERCU Cu / Iso18μm（0.7密耳）603-177
Kal-S ERCU Cu / Iso35μm（1.4密耳）603-178
Kal-S ERCU Cu / Iso70μm（2.8密耳）603-179
Kal-S ERCU Cu / Iso105μm（4.2密耳）603-180
Kal-S ERCU Cu / Iso140μm（5.6密耳）603-668
支架V12 Base 604-420
用于ERCU探头类型603-658的夹紧装置
支持手持式仪器600-025
接口连接集MP 602-341
适配器USB - RS232 603-650
评估软件FISCHER DataCenter 604-575
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