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PhaScope PMP10测厚仪非接触式测量

PhaScope PMP10测厚仪非接触式测量

更新时间:2017-06-06
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PhaScope PMP10测厚仪非接触式测量
励磁电流产生高频磁场,该磁场在材料(镀层或基材)中感生涡流。
应用镀层材料和底层材料中涡流的形态不同进行镀层厚度测量。
利用对材料电导率的函数关系,可以测量导电性。
励磁电流与测量信号之间的相位改变量 φ 转变成镀层厚度值,或各自的电导率值。
在由探头决定的一定范围内,读数与探头和镀层表面的距离无关-非接触测量

PhaScope PMP10测厚仪非接触式测量的详细资料:

品牌Helmut Fischer/德国菲希尔

PhaScope PMP10测厚仪非接触式测量

 

 

涡流相位法原理:
励磁电流产生高频磁场,该磁场在材料(镀层或基材)中感生涡流。
应用镀层材料和底层材料中涡流的形态不同进行镀层厚度测量。
利用对材料电导率的函数关系,可以测量导电性。
励磁电流与测量信号之间的相位改变量 φ 转变成镀层厚度值,或各自的电导率值。
在由探头决定的一定范围内,读数与探头和镀层表面的距离无关-非接触测量

 

使用针对特定测量任务进行了优化的探针,PHASCOPE®PMP10特别适用于以下几种:

  1. 测量钢上镍的镀层厚度
  2. 测量钢上的锌或铜 - 尽管表面粗糙,表面几何复杂
  3. 测量有色金属上有色金属的厚度,给出足够的导电性差异,例如 黄铜或青铜上的铜
  4. 测量绝缘基板上有色金属的厚度,如电路板上的铜层。

探头选择

探头型号

量程

应用

ESL080B

5-100 um

测量PCB通孔直径范围0.8–2mm的铜的厚度

ESL080V

5-100 um

测量PCB通孔直径上铜的厚度,尤其是厚的PC板

ESD20Cu

1 -270 um

测量PC板上铜的厚度

ESD20Zn

1-200 um (Cu/Fe)

2-200 um (Zn/Fe

低导电率基体上的高导电率涂层,如铜/黄铜

低导电率基体上的高导电率涂层,如铜/黄铜

 

ESD20Ni

2-100 um Ni/Fe (60 kHz)

        Or

1-50 um Ni/Fe (240 kHz)

粗糙表面或保护漆表面,铁或铁磁钢上镍层的测量。

ESD2.4

1-150 um

低导电率基体上的高导电率涂层,如铜/黄铜。

特别适用于小型传感器上的零部件

 

特点:

  • 手持式仪器,根据相位敏感电涡流法快速、准确地测量镀层厚度,符合 DIN EN ISO 21968 标准
  • 可测量印刷电路板上的铜厚度(频率为60 kHz 或 240 kHz 的探头 ESD20Cu)
  • 可测量印刷电路板中孔铜厚度(探头 ESL080)
  • 可测量铁、非铁金属或非导电部件上金属涂层的厚度
  • 提供的电脑软件FISCHER DataCenter®具有以下功能:传输和保存测量值,全面的统计和图形化评估,简便生成并打印个人检测报告

典型应用领域:

  • 测量钢铁上的锌、铜或铝镀层(适合粗糙表面的探头ESD20Zn)
  • 钢制小部件上的锌镀层(用于较小测量面积的探头 ESD2.4)
  • 钢铁上的电镀镍层(探头ESD20Ni,频率 60 KHz 或 240 kHz)
  •  

 

 

 


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