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SR-SCOPE RMP30-S孔内镀铜测厚仪

SR-SCOPE RMP30-S孔内镀铜测厚仪

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SR-SCOPE RMP30-S孔内镀铜测厚仪
用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、快速、并且不会受到背面铜层的影响

SR-SCOPE RMP30-S孔内镀铜测厚仪的详细资料:

SR-SCOPE RMP30-S孔内镀铜测厚仪

 

笃挚仪器有限公司—德国Fischer仪器指定中国总代理商!Fischer SR-SCOPE RMP30-S孔内镀铜测厚仪是一款集快速、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使SR-SCOPE RMP30-S能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

 

简介:用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、快速、并且不会受到背面铜层的影响。

特点:SR-SCOPE® SR-SCOPE® 测量线路板正面上的铜涂层厚度,根据微电阻法符合 EN 14571 的标准。

典型应用领域:特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。

 

SR-SCOPE RMP30-S孔内镀铜测厚仪

产品特点:

① 独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。

② 应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

③ 测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。

④  探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测量孔铜厚度。

⑤ 仪器专用皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。

⑥ 仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能

⑦ 出厂前已校准,无需标准片。

⑧ 在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

 

技术参数:

孔铜探头技术参数
--可测试zui小孔直径:35 mils (899 μm)
--测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
--分辨率:0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  单点标准片校正
--显示屏:  高亮度液晶显示屏,1/2英吋(1.27mm)高
--单位:  以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接阜:  RS-232连接,用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据:  量测点数、平均值、标准差、zui高值、zui低值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量:  2000条读数
--重量:  9OZ(0.26Kg)含电池
--尺寸:  149*794*302 mm
--电池:  9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间:  9伏干电池-50小时 9伏充电电池-10小时
--打印机:  任意竖式热感打印机
--按键:  密封膜,增强-16键


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