24小时销售热线
17321352692
17321352692
产品中心
P产品分类RODUCT CATEGORY
电路板镀层厚度检测SR-SCOPE RMP30-S: 根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。电源供电通过电池或交流稳压器。
产品型号：厂商性质：代理商更新时间：2025-09-08访 问 量：2413
立即咨询
联系电话：021-58951091
电路板镀层厚度检测SR-SCOPE RMP30-S
铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S德国菲希尔介绍:
根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。电源供电通过电池或交流稳压器。用于测量数据和文字显示的大液晶显示器， 有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等。测量数据块的储存带日期及时间特征。 储存的测量数据可以进行选择和纠正。自动探头识别功能。 双向的RS232口用于PC或打印机连接。带听觉信号的规格限制。 统计评估功能。适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。
产品特点：
1、储存的测量数据可以进行选择和纠正。
2、自动探头识别功能。
3、双向的RS232口用于PC或打印机连接。
4、带听觉信号的规格限制。
5、统计评估功能。
产品参数：
型 号: SR-SCOPE RMP30-S（测试主机）
功 能: 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适 用: 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点: 特大LCD显示屏
测量探头: PROBE ERCU N （测面铜之探头）
测量范围： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils）
测量精度: 范围1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主机尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×宽×厚）
主机重量: 230克
售后服务： 一年保修
该便携式设备采用 4 点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够测定zui上层面铜层的厚度。
我的位置：
