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电路板镀层厚度检测SR-SCOPE RMP30-S

电路板镀层厚度检测SR-SCOPE RMP30-S

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电路板镀层厚度检测SR-SCOPE RMP30-S:
根据微电阻方法EN14571: 2004,
采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
电源供电通过电池或交流稳压器。

电路板镀层厚度检测SR-SCOPE RMP30-S的详细资料:

电路板镀层厚度检测SR-SCOPE RMP30-S

 

铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S德国菲希尔介绍: 
根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。电源供电通过电池或交流稳压器。用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,  有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等。测量数据块的储存带日期及时间特征。 储存的测量数据可以进行选择和纠正。自动探头识别功能。 双向的RS232口用于PC或打印机连接。带听觉信号的规格限制。 统计评估功能。适宜探头型号:ERCU N 和 ERCU-D10。


产品特点:
 
1、储存的测量数据可以进行选择和纠正。
2、自动探头识别功能。
3、双向的RS232口用于PC或打印机连接。
4、带听觉信号的规格限制。
5、统计评估功能。
 

 
产品参数: 

型 号: SR-SCOPE RMP30-S(测试主机) 
功 能: 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 
适 用: 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 
主机特点: 特大LCD显示屏 
测量探头: PROBE ERCU N (测面铜之探头) 
测量范围: 0.1-120 um (0.04-4.8 mils) 
测量精度: 范围1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 % 
主机尺寸: 160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚) 
主机重量: 230克 
售后服务: 一年保修 

 

 

SR-SCOPE RMP30-S

该便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够测定zui上层面铜层的厚度。

SR-SCOPE<sup>®</sup> RMP30-S

特性:

  • 易于使用的手持式设备,用于测量电路板上的镀层厚度
  • 功能原理基于 4 点电阻法,符合 DIN EN 14571 标准
  • 放入探头后即可自动开始测量
  • 对小型和大型测量区域提供各种探头

应用:

  • 电路板上的铜镀层
  • ERCU N 探头:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
  • ERCU-D10 探头:0.1–10 µm 以及 5–200 µm

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