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Couloscope CMS2 STEP电位差测厚仪上海代理

Couloscope CMS2 STEP电位差测厚仪上海代理

更新时间:2024-09-26
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Couloscope CMS2 STEP电位差测厚仪上海代理
COULOSCOPE CMS STEP 双层镍镀层测量版本
Couloscope CMS2 STEP 电解测厚仪
4种不同类型的测量台适合于测量各种种类的被测物体。
Couloscope CMS2 STEP 库仑测电位差测厚仪

Couloscope CMS2 STEP电位差测厚仪上海代理的详细资料:

品牌Helmut Fischer/德国菲希尔价格区间5万-10万
应用领域电子,交通,冶金,航天,汽车

Couloscope CMS2 STEP电位差测厚仪上海代理

 

作为测量镀层厚度*简单的方法之一,库仑法可以用于各种镀层组合。 尤其对于多镀层结构, 当允许破坏性测量时,它提供了一个比X射线更经济的替代方法。 应用 强大并且用户友好的COULOSCOPE CMS2适用于电镀行业的生产监控和成品的质量检验。
 
 很多常见的单、双镀层例如铁镀锌或者铜镀镍镀锡都可以用CMS2简单快速地测量。这个方法为任何金属镀层提供了**的测量。在厚度范围 0.05 - 50 μm内, 很多材料不需要预设定;基材组成和几何形状对于测量都是无关紧要的。
 
 *常见的应用之一就是测量线路板上剩余的纯锡,以确保可焊性。多镀层例如 Cr/ Ni/Cu在铁或者塑料(ABS)基材上,经常被用于高品质的浴室用品,也可以用这个方法进行测量。
 
 测量原理 这个系列仪器根据DIN EN ISO 2177标准的库仑法。 金属或非金属基材上的金属镀层,通过在控制电流条件下电解腐蚀--------实际上就是电镀的反过程。所载入的电流与要剥离的镀层厚度是成正比的,假如电流和剥离面积保持不变,镀层厚度与电解时间就是成正比的关系。
 
 测量槽------可比作微型电解缸------被用来剥离镀层。 测量面积由装在测量槽上的垫圈尺寸来决定。对不同的金属采用不同配方的电解液。通过载入电流开始电解过程。 电解过程由COULSCOPE仪器的电子部分控制, 用一个泵搅拌电解液来使电解区域电解液平稳腐蚀,保证电解液*佳利用。 根据测量区域的大小,各种直径的垫圈 可供选择。
 
 STEP Test是在允许腐蚀的情况下用来同时测量电位差和多层镍的镀层厚度,该方法是这个应用领域的标准。 应用
 多层镍镀层的品质控制需要能在电镀完成后立刻检查厚度和电位差的仪器。 COULOSCOPE CMS2 STEP 就是为这个目的而设计的,它操作简单,参比电极使用起来也不复杂,非常适合电镀工厂苛刻环境下的这种应用
 
 电镀镍层用作电解保护和提高机器表面属性,如硬度等。 特别是汽车工业中,电镀镍部件在防腐蚀方面要满足很高的要求。单一镍层无法满足该要求。因此,目前正在开发非常复杂的镀层系统,其中包含两层、三层甚至四层镀镍层,还有铬或铜镀层。
 
 测量原理 STEP Test 是(Simultaneous Thickness and Electrochemi- cal Potential determination)(同时测量镀层厚度和化学电位差)的简写,是已经标准化很久的测量方法。它可以同时测量各镀层厚度和多层镍系统中两层之间的电化学电位差。 厚度测量时用库仑法来测量,电位差通过外面镀一层AgCl的银参比电极来测量。电压曲线可以显示在屏幕上,镀层厚度和电位差可以在图上读出。 为了获得可以比较的稳定电位差测量结果,参比电极到工件的距离必须始终保持不变。这个问题通过特殊的测量槽得到解决。

典型应用:
电镀紧固件
测试印刷电路板上残留的纯锡含量
镀铬浴室配件
测量常见的单相以及双相涂层,如铁上的ZN或铜上的SN / NI
金属涂层的测量厚度品种为0.05 - 50m,不需要预先设置几种材料; 基底组成以及几何形状也与测量过程无关
测量印刷电路板上纯锡的剩余部分,以确保可焊性
多层涂层,如铁/塑料(abs)基板上的CR / NI / CU

 

Couloscope CMS2 STEP电位差测厚仪上海代理


COULOSCOPE CMS基本配置:
仪器:            Couloscope CMS
测量台:          V24、V26、V18 等
电解液:          F1 ~ F22
COULOSCOPE CMS特征:
标准:DIN EN ISO 2177 ; ASTM B504

模拟输出: 0 ~ -18V
输入阻抗: > 2 KΩ
工作温度: 10 ℃ ~ 40 ℃
仪器重量: 6 kg 
电源: AC 220 V ,50-60 Hz;zui大功耗 ≤ 85 VA
尺寸: 350W * 140H * 200D  mm

 


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