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RMP30-S孔铜测厚仪测量原理

RMP30-S孔铜测厚仪测量原理

更新时间:2019-01-21
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RMP30-S孔铜测厚仪测量原理: 根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。电源供电通过电池或交流稳压器。

RMP30-S孔铜测厚仪测量原理的详细资料:

品牌Helmut Fischer/德国菲希尔价格区间2万-5万
产地类别进口

RMP30-S孔铜测厚仪测量原理

 

 

Fischer公司产品介绍:

DualScope MP0 袖珍式涂镀层测厚仪
DualScope MP0R 袖珍式涂镀层测厚仪
DeltaScope MP0 磁感应法涂层测厚仪
DualScope FMP20(主机) + Probe FD10(探头)双功能
DualScope FMP40 + Probe FD10   双功能
IsoScope FMP10 + Probe FTA-3.3H  涡流法
IsoScope FMP30 + Probe FTA-3.3H   涡流法
DeltaScope FMP10 + Probe FGAB1.3   磁感应
DeltaScope FMP30+ Probe FGAB1.3   磁感应
DualScope FMP100 + Probe FD10    双功能
DualScope FMP150 + Probe FD10    双功能
Couloscope CMS2 库仑法测厚仪
Couloscope CMS2 STEP  库仑法测厚仪(主要有汽车行业)
FischerScope MMS 多功能测厚仪
FischerScope MMS PC2多功能测厚仪
PhaScope PMP10 Duplex 
PhaScope PMP10
SigmaScope SMP30 电导率测试仪(已停产)SMP350
FeritScope FMP30 铁素体含量测试仪
SR-SCOPE RMP30-S 测PCB板上铜厚度
ISOSCOPE FMP30 Road 公路厚度测量仪
ANOTEST YMP30-S 铝氧化层致密性测量仪

 

 

RMP30-S孔铜测厚仪原理介绍 

型 号: SR-SCOPE RMP30-S(测试主机) ;功 能: 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 ;适 用: 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 ;主机特点: 特大LCD显示屏 ;测量探头: PROBE ERCU N (测面铜之探头) ;测量范围: 0.1-120 um (0.04-4.8 mils) ;测量精度: 范围1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um;5-10 um = 1.5 %;范围2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um;50-80 um = 1 %;﹥80 um = 2 % ;主机尺寸: 160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚) ;主机重量: 230克 ;售后服务: 一年保修 

 


铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S介绍: 
根据微电阻方法EN14571: 2004,
采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
电源供电通过电池或交流稳压器。
用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,  有两条双行16个字母显示,
分别显示测量参数和操作指导等。
能记忆100个应用程式和在zui大1,000个数据块中的zui多10,000个测量数据。动态的存储器管理。
测量数据块的储存带日期及时间特征。
储存的测量数据可以进行选择和纠正。
自动探头识别功能。
双向的RS232口用于PC或打印机连接。
带听觉信号的规格限制。
统计评估功能。
适宜探头型号:ERCU N 和 ERCU-D10。

 


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