PHASCOPE PMP10高级手持式测厚仪的详细资料：

PHASCOPE PMP10高级手持式测厚仪

PHASCOPE PMP10是一款根据相位感度涡流方法快速，手持式仪器，用于非破坏性的测量多种基材上的，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。简便和现场的测量镀层厚度的手提式仪器。通过选择合适的测量探头，甚至可以达到非接触式的测量。

仪器使用说明：

1. 在测量状态，按数字键“2、4、6、8”可翻看测量数据。 
2. 测孔壁镀Cu厚度的影响因素 
2.1 Sn 或 SnPb 镀层 
孔壁如有 SnPb 镀层，测得 Cu 厚度将偏大 1/6SnPb 厚度。例如：20um 的 Cu 镀层加 上 10um 的 SnPb 镀层，显示读数 21.6um。 
2.2 几何形状 
2.2.1 板厚：按 MENU-1-7-1 可以设置（0.7-2.5mm/28-100mils） 
2.2.2 通孔直径 
用随仪器配的标准板可调校 0.8-1.2mm 的孔，如果通孔直径大于 1.2mm，可以通 过增加探头灵敏度的方法来补偿。例如： 
探头灵敏度设置为 3，适合于测量通孔直径小于 2mm 而镀层厚度在 6-30um 之间； 
探头灵敏度设置为 1.5（默认值），适合于测量通孔直径小于 3.5mm 而镀层厚度 在 6-35um 之间； 
探头灵敏度设置为 0.5，适合于测量通孔直径小于 4.5mm 而镀层厚度在 6-35um 之间。 
按 MENU-1-7-3 可以设置探头灵敏度，其范围为：8（zui低）-0.5（zui高） 
注：改变探头灵敏度仅仅应用到当前应用程式。 
2.2.3 Cu 的电导率，测量时的温度，表面铜箔（该项一般忽略不记，可按 MENU-1-7-2 进行 设置，默认值 100％）