
Couloscope CMS2 STEPFischer*台式测厚仪库伦测量法的详细资料:
品牌 | Helmut Fischer/德国菲希尔 | 价格区间 | 面议 |
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应用领域 | 电子,交通,冶金,航天,汽车 |
Fischer*台式测厚仪库伦测量法
CouloScope CMS STEP电解测厚仪简介:
德国菲希尔涂层测厚仪CouloScope CMS STEP在电镀行业中,对多层镍镀层中各自层的同时的厚度和电极电位的测定变成了一个越来越重要的需求。的多镀层组成为不含硫的半光亮镍层和含硫的光亮镍层。这两个镍层间足够的电位差导致了光亮镍层优先腐蚀于半光亮镍层。这种次序也就延迟了整个镍层的穿透速度,并且给了基材相对于单镀层更好的防腐保护。 COULOSCOPE® CMS STEP多层镍测厚仪器根据库仑电量分析法进行测量,符合 DIN EN ISO 2177、50022 和 ASTM B764标准
通过电位差测试仪器可以简便的对镍镀层之间的电化学的电位差进行测量。 可以用于测量铜基层、镍多层涂层和铬涂层的厚度。
COULOSCOPE® CMS STEP可以通过定位于电位-时间表中相关部分的双指针来方便地测出镀层厚度和电位差。这个图表能够外部保存或通过RS232转换到PC电脑中。
CouloScope CMS STEP电解测厚仪特性:
吸引人的设计,大的液晶显示器和清晰安排的键盘。
操作简单,菜单指引的操作提示。
电解区域直径从0.6 mm (24 mils) 至3.2 mm (128 mils)。
大约100个预先定义好的应用程式适用于大多数的金属镀层,包括测量线材。
典型应用:
电镀紧固件
测试印刷电路板上残留的纯锡含量
镀铬浴室配件
测量常见的单相以及双相涂层,如铁上的ZN或铜上的SN / NI
金属涂层的准确测量厚度品种为0.05 - 50m,不需要预先设置几种材料; 基底组成以及几何形状也与测量过程无关
测量印刷电路板上纯锡的剩余部分,以确保可焊性
多层涂层,如铁/塑料(abs)基板上的CR / NI / CU
电位差测厚仪Couloscope CMS2 STEP
使用5 x 5个单独测量的测试区域校准测量系统的标准
作为测量镀层厚度zui简单的方法之一,库仑法可以用于 各种镀层组合。 尤其对于多镀层结构, 当允许破坏性测 量时,它提供了一个比 X 射线更经济的替代方法。
很多常见的单、双镀层例如铁镀锌或者铜镀镍镀锡都可 以用 CMS2 简单快速地测量。这个方法为任何金属镀层 提供了准确的测量。在厚度范围 0.05 - 50 μm 内, 很多 材料不需要预设定;基材组成和几何形状对于测量都 是无关紧要的。
zui常见的应用之一就是测量线路板上剩余的纯锡,以确 保可焊性。多镀层例如 Cr/ Ni/Cu 在铁或者塑料(ABS) 基材上,经常被用于高品质的浴室用品,也可以用这个方法进行测量
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