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德国SR-SCOPE RMP30-S铜箔测厚仪上海直销

德国SR-SCOPE RMP30-S铜箔测厚仪上海直销
该便携式设备采用 4 点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够准确测定上层面铜层的厚度。

  • 产品型号：
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2025-09-09
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产品详情

德国SR-SCOPE RMP30-S铜箔测厚仪上海直销

SR-SCOPE® RMP30-S

该便携式设备采用 4 点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够准确测定上层面铜层的厚度。

SR-SCOPE<sup>®</sup> RMP30-S

特性：

  • 易于使用的手持式设备，用于准确测量电路板上的镀层厚度
  • 功能原理基于 4 点电阻法，符合 DIN EN 14571 标准
  • 放入探头后即可自动开始测量
  • 对小型和大型测量区域提供各种探头

应用：

  • 电路板上的铜镀层
  • ERCU N 探头：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
  • ERCU-D10 探头：0.1–10 µm 以及 5–200 µm

 

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