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微电阻法SR-SCOPE® RMP30-S测厚仪

微电阻法SR-SCOPE® RMP30-S测厚仪

更新时间:2016-11-30
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德国FISCHER 微电阻法SR-SCOPE® RMP30-S测厚仪,是一款采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、快速、并且不会受到背面铜层的影响。特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。

微电阻法SR-SCOPE® RMP30-S测厚仪的详细资料:

品牌Helmut Fischer/德国菲希尔

微电阻法SR-SCOPE® RMP30-S测厚仪

 

德国FISCHER 微电阻法SR-SCOPE® RMP30-S测厚仪,是一款采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、快速、并且不会受到背面铜层的影响。特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。

 

产品特点(微电阻法SR-SCOPE® RMP30-S测厚仪)
 

储存的测量数据可以进行选择和纠正。
自动探头识别功能。
双向的RS232口用于PC或打印机连接。
带听觉信号的规格限制。
统计评估功能。
适宜探头型号:ERCU N 和 ERCU-D10。

具有大液晶显示装置的手持式仪器
电池或线路操作
自动探头识别
探头放置时的自动测量
和限制违反
锁定键盘
自动关闭电源
存储zui多100个应用程序你,1000个测量数据
统计评估功能与异常监测
校准与认证的铜/标准
提供测量结果的可追溯性
测量单位之间切换
μM和密
8显示语言可选
双向的RS232口用于PC或打印机连接

 

典型应用领域(微电阻法SR-SCOPE® RMP30-S测厚仪?)

  • 特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果

 

产品参数:
型 号:SR-SCOPE RMP30-S(测试主机)
功 能:采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适 用:测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点:特大LCD显示屏
测量探头:PROBE ERCU N (测面铜之探头)
测量范围:0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
测量精度:范围1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主机尺寸:160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚)
主机重量:230克
售后服务:一年保修

 

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