费希尔微电阻测厚仪*SR-SCOPE® RMP30-S的详细资料：

费希尔微电阻测厚仪*SR-SCOPE® RMP30-S

电气原理，电阻法测量涂层厚度-费希尔微电阻测厚仪*SR-SCOPE® RMP30-S

电气4点电阻法。 使用两个外部接触引脚将直流电流引入铜镀层。 两个内部接触引脚用于分接由电流产生的电位。 该电位通过校准特性转换为等效的铜厚度。 测量不受彼此相反的隔离铜涂层的影响。便携式装置使用4点电阻法，其于薄层的涂层厚度测量，例如在多层板上。 这里，若干铜层被诸如环氧树脂之类的非导电材料分开。 SR-SCOPE的优点是板的其他层不影响测量，因此可以确定zui上层的厚度。

SR-SCOPE®可根据ISO标准14571：2004计算台式机主板两侧的铜精加工密度。 由于计算技术，它对于几层或超薄层压板的计算是理想的。 此外，铜层位于远处，不会相互影响。

测量探头ERCU N用于小测量区域

测量探头ERCU-D10用于大测量区域

探头的测量范围：ERCU N
范围I：0.1?10μm（0.004?0.4密耳）
范围II：5 - 120μm（0.2 - 4.7 mils）
重复精度s（1）：0.2μm（0.008 mils）≤s≤读数的2％
ERCU-D10
范围I：0.1?10μm（0.004?0.4密耳）
范围II：5 - 200μm（0.2 - 8 mils）
重复精度s（1）：0.075μm（0.003 mils）≤s≤读数的1.5％（1）取决于响度

主要特点：

• SR-SCOPE® SR-SCOPE® 测量线路板正面上的铜涂层厚度，根据微电阻法符合 EN 14571 的标准。

典型应用领域：

• 特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚，因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果

突出特征：

易于使用的手持设备，用于电路板上的涂层厚度测量
基于DIN EN 14571的4点电阻法的功能原理
一旦应用探头，测量就会自动开始
各种探头可用于小型和大型测量区域

费希尔微电阻测厚仪*SR-SCOPE® RMP30-S

笃挚仪器有限公司凭借世界*的设备供应商和*的技术团队，可以结合具体情况为客户提供全面高效的无损检测解决方案。随着国内各行业的发展，随着供应商技术的发展，致力于为国内行业提供优良的技术和设备。并致力于将非破坏性测试扩展到更多应用。