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PCB板铜厚度测试仪RMP30-S

PCB板铜厚度测试仪RMP30-S

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PCB板铜厚度测试仪RMP30-S
采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
电源供电通过电池或交流稳压器。

PCB板铜厚度测试仪RMP30-S的详细资料:

PCB板铜厚度测试仪RMP30-S

SR-SCOPE RMP30-S

该便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够测定zui上层面铜层的厚度。

根据微电阻方法EN14571: 2004,
采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
电源供电通过电池或交流稳压器。

SR-SCOPE<sup>®</sup> RMP30-S

PCB板铜厚度测试仪RMP30-S

特性:

易于使用的手持式设备,用于测量电路板上的镀层厚度;功能原理基于 4 点电阻法,符合 DIN EN 14571 标准;放入探头后即可自动开始测量;对小型和大型测量区域提供各种探头

* 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
* 自动探头识别功能。
* 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
* 带听觉信号的规格限制。
* 统计评估功能。
适宜探头型号:ERCU N 和 ERCU-D10。

应用:

  • 电路板上的铜镀层
  • ERCU N 探头:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
  • ERCU-D10 探头:0.1–10 µm 以及 5–200 µm

产品参数:
型 号: SR-SCOPE RMP30-S(测试主机)
功 能: 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适 用: 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点: 特大LCD显示屏
测量探头: PROBE ERCU N (测面铜之探头)
测量范围: 0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
测量精度: 范围1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主机尺寸: 160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚)
主机重量: 230克
售后服务: 一年保修


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