SR-SCOPE RMP30-S PCB铜层厚度测量的详细资料：

SR-SCOPE RMP30-S PCB铜层厚度测量

测厚仪按照测量的方式不同，可大致分为：

1、接触式测厚仪

接触面积大小划分：

点接触式测厚仪

面接触时测厚仪

2、非接触式测厚仪

非接触式测厚仪根据其测试原理不同，又可分为以下几种：

激光测厚仪

超声波测厚仪

涂层测厚仪

X射线测厚仪

白光干涉测厚仪

电解式测厚仪

管厚规

SR-SCOPE RMP30-S测厚仪是德国fischer生产的一款手持式涂层，特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚，因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果，测量快速精准无损，广泛应用于各个工业领域。

突出特点：

SR-SCOPE® SR-SCOPE® 测量线路板正面上的铜涂层厚度，根据微电阻法符合 EN 14571 的标准。

产品特点：

具有大液晶显示装置的手持式仪器；探头自动识别；探头放置时的自动测量；测量时的声信号接受和违反限制；锁定键盘；自动关闭电源

统计与测量

存储多达10000个测量结果；多达100个应用程序，zui大板块1000块；统计评价；异常监测；校准与认证的铜/异标准；提供测量结果的可追溯性；测量单位之间的切换；μM和密尔（测量单位）；8中显示语言可选；RS232接口

SR-SCOPE RMP30-S PCB铜层厚度测量

典型应用领域：

• 特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚，因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果

标准配置：仪器，携带式仪器箱，电池，交流适配器，说明书，各式探头，支架底座，接口连接设置

SR-SCOPE RMP30-S PCB铜层厚度测量