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SR-SCOPE RMP30-S手持式面铜测厚仪

SR-SCOPE RMP30-S手持式面铜测厚仪

更新时间:2020-11-05
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SR-SCOPE RMP30-S手持式面铜测厚仪
用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、快速、并且不会受到背面铜层的影响

SR-SCOPE RMP30-S手持式面铜测厚仪的详细资料:

品牌Fischer/德国菲希尔价格区间2万-5万
产地类别进口应用领域电子,交通,冶金,航天,汽车

SR-SCOPE RMP30-S手持式面铜测厚仪

SR-SCOPE<sup>®</sup> RMP30-S

简介:用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、快速、并且不会受到背面铜层的影响。

SR-SCOPE RMP30-S手持式面铜测厚仪

特点

  • SR-SCOPE® SR-SCOPE® 测量线路板正面上的铜涂层厚度,根据微电阻法符合 EN 14571 的标准。

典型应用领域

  • 特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。

  

简介:
 

该便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够测定上层面铜层的厚度。

特性:

  • 易于使用的手持式设备,用于测量电路板上的镀层厚度
  • 功能原理基于 4 点电阻法,符合 DIN EN 14571 标准
  • 放入探头后即可自动开始测量
  • 对小型和大型测量区域提供各种探头

应用:

  • 电路板上的铜镀层
  • ERCU N 探头:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
  • ERCU-D10 探头:0.1–10 µm 以及 5–200 µm

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