SR-SCOPE RMP30-S手持式面铜测厚仪的详细资料：

SR-SCOPE RMP30-S手持式面铜测厚仪

简介：用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器，它无损、快速、并且不会受到背面铜层的影响。

SR-SCOPE RMP30-S手持式面铜测厚仪

特点

• SR-SCOPE® SR-SCOPE® 测量线路板正面上的铜涂层厚度，根据微电阻法符合 EN 14571 的标准。

典型应用领域

• 特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚，因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。

简介：
 

该便携式设备采用 4 点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够测定上层面铜层的厚度。

特性：

• 易于使用的手持式设备，用于测量电路板上的镀层厚度
• 功能原理基于 4 点电阻法，符合 DIN EN 14571 标准
• 放入探头后即可自动开始测量
• 对小型和大型测量区域提供各种探头

应用：

• 电路板上的铜镀层
• ERCU N 探头：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探头：0.1–10 µm 以及 5–200 µm