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泰勒霍普森金属表面粗糙度仪DUO信息
点击次数:79 更新时间:2025-04-26 打印本页面 返回
泰勒霍普森粗糙度仪SURTRONIC DUO测量原理
金刚石测针与驱动装置
采用耐磨的金刚石测针部件和精密机动驱动装置,确保测针沿被测表面水平移动时行进距离的准确性。压电传感与信号转换
当测针划过表面波峰和波谷时,高灵敏度压电传感器会检测测针的垂直位移,并将机械运动转换为电信号。数字化处理与参数计算
电信号经数字化处理后传输至微处理器,通过标准化算法(如ISO 4287)即时计算出Ra、Rz、Rp、Rv、Rt等粗糙度参数。
泰勒霍普森粗糙度仪SURTRONIC DUO
其他核心功能与技术特点
蓝牙无线通信
驱动装置与显示/控制单元之间采用蓝牙技术实现快速可靠的数据传输,支持5米范围内远程操作。分体式设计
通过滑轨和锁定装置分为显示/控制单元与驱动单元,便于测量狭小空间或复杂位置。