DMP® 仪器家族的 SR-SCOPE® DMP®30 专为测量印刷电路板顶部单位厚度的 COP 而开发。它非常适合在生产过程、进货或出货中可靠地抽查铜厚度。这款坚固耐用的手持式设备采用符合 DIN EN 14571 标准的 4 点电阻法，非常适合测量多层板或层压板上薄铜层的厚度。电路板的其他层或 PCB 中的中间层，例如更深的绝缘铜层，对测量没有影响，因此即使使用薄层压板，也可以精确确定铜层厚度。SR-SCOPE® 允许在 0.5 - 10 μm 或 5 - 120 μm 之间的不同涂层厚度测量范围内进行测量。

坚固外壳：采用坚固的铝制外壳，防护等级达到 IP64，能抵御灰尘和水溅，适应各种恶劣的工作环境。

续航能力：可更换的锂离子电池设计，电池续航能力强，工作时间大于 24 小时，满足全天候测量需求