电子元器件制造对金属材料的导电性与均匀性要求高，SMP350 的高频涡流技术（最高 1MHz）可满足微米级精度检测需求。在半导体封装环节，可检测引线框架（如铜合金 C194）的电导率分布，避免因杂质偏聚导致的导电性波动；在 PCB 板制造中，用于评估铜箔（如 HVLP 超低轮廓铜箔）的结晶状态，电导率值与铜箔的抗剥离强度呈正相关。对于表面镀银、镀金的元器件，仪器可穿透镀层（厚度≤500μm）测量基底金属电导率，筛查镀层下的材质缺陷。此外，电子设备在高温服役中易出现金属材料疲劳，SMP350 可通过电导率变化监测连接器、继电器触点的微观损伤，为可靠性预测提供依据。