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X荧光射线测厚仪 XDL237信息

更新时间:2026-08-11      浏览次数:202

X荧光射线测厚仪 XDL237

XDL237 是菲希尔 FISCHERSCOPE X-RAY 系列中的增强版型号,采用能量色散 X 射线荧光法(EDXRF)进行无损检测。该设备专为高精度的金属镀层厚度测量及成分分析而设计,能够轻松应对小于 1 微米的超薄涂层测量挑战。XDL237 配备了高性能的硅漂移探测器(SDD),将高 X 射线能量分辨率与高光谱计数率相结合,元素检测范围广泛,涵盖从铝 (Al, 13) 到铀 (U, 92) 的多种元素,并包括硅、氯、磷等轻元素,测量相对精度可达 ±0.5%。

在自动化与智能化设计方面,XDL237 展现了强的大的样品适应能力。设备拥有 420×450mm 的宽敞样品放置区域,配合快速可编程的 XY 平台,可自动完成各种尺寸样品的批量测量。高分辨率摄像机支持放大至 0.1 毫米直径的视野,结合可编程 Z 轴升降系统,使操作人员能够精准定位微小的测量点。此外,多准直器配置(0.1mm-0.3mm 可选)进一步提升了微小区域的测量能力。WinFTM 专业分析软件为数据采集、存储及报告生成提供了全面的软件支持,确保分析过程的高效与准确。

安全合规是 X 射线设备运行的基石。XDL237 配备了自动安全系统,可有效防止样品与检测器之间的物理接触,设备整体符合现行辐射防护法规并通过了刑事认证,保障了操作人员的安全。单点检测速度在 60 至 200 秒之间,兼顾了精度与效率。凭借这些技术特性,XDL237 在印刷电路板(PCB)镀层检测、电子元器件制造、薄膜材料分析、多涂层系统评估以及 RoHS 有害物质检测等领域得到了广泛应用,为精密制造和材料科学研究提供了可靠的数据支撑。



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